MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微電子機械系統，一般由微機械結構、微傳感器、微執行器和控制電路組成，MEMS是通過半導體工藝實現不同能量形式之間的轉換的一種芯片。根據能量轉換形式的不同，一般分為傳感器和執行器兩類，傳感器即感測到外界信號并將其轉換成所需的信號（一般是電信號）進行處理，應用有：慣性傳感器、硅麥克風等；執行器即將控制信號（一般是電信號）轉化為其他形式的能量（一般是機械能）輸出，應用有：光學系統、RF MEMS等。
MEMS的制造主要采用Si材料，它與IC的不同在于，IC是電信號的傳輸、轉換及處理，而MEMS是電信號和其他形式能量間的轉換（以機械能為典型），所以在MEMS制造中往往需要利用半導體工藝在Si上制作懸梁、薄膜、空腔、密封洞、針尖、微彈簧等復雜的機械結構，這些微機械結構容易因機械接觸而損壞、因暴露而沾污，能承受的機械強度遠遠小于IC芯片?；谶@樣的特點，MEMS晶圓的劃片方法不同于典型IC的劃片。典型IC砂輪劃片是通過砂輪刀片高速旋轉來完成材料的去除，從而實現芯片切割。由于刀片的高速旋轉，往往需要使用純水進行冷卻和沖洗，那么刀片高速旋轉產生的壓力和扭力，純水的沖洗產生的沖擊力以及切割下來的Si屑造成的污染都容易對MEMS芯片中機械微結構造成不可逆的破壞。所以典型IC的砂輪劃片不適用MEMS晶圓的劃片。
圖1 激光隱形切割在玻璃中的應用切割示意圖
圖2 硅材料透射光譜的特性
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