玻璃晶圓激光切割設備

◆ 切割速度快，大幅提高產能

◆ 切割效果好，品質高，良率提升明顯

◆ 設備無需任何耗材，使用成本優勢明顯

◆ 激光種類：半導體泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）

◆ 激光功率：≥1W

◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷

◆ X軸：行程300mm，解析度0.1μm

◆ Y軸：行程280mm，解析度0.1μm

◆ Z軸：行程5mm，解析度1μm

◆ θ軸：行程120°，解析度0.001°

◆ 最大切割厚度：1.2mm

◆ 上下料方式：全自動上下料

◆ 切割軸速度：0-800mm/s

◆ 激光切割崩邊：< 20μm

▌應用材料和領域：

  ◆ 應用于攝像頭行業的鍍膜玻璃（濾光片）的直線切割

  ◆ 適用于電子，醫療，顯示行業的1mm以內普通材質玻璃或者透明材料的直線加工

▌加工效果示例圖：