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      超短脈沖激光微納加工設備

      該系統配備超快激光,可實現高速振鏡掃描、群孔微納孔加工、高徑深比孔、超疏水微納結構、仿生學表面微結構的制備,以及材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕等功能。

      該系統配備超快激光,可實現高速振鏡掃描、群孔微納孔加工、高徑深比孔、超疏水微納結構、仿生學表面微結構的制備,以及材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕等功能。





      ◆ 光束質量優異、長期工作穩定性好

      ◆ 可忽略的熱影響

      ◆ 更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實現精細加工

      突出的加工柔韌性,可進行任意形狀細微切割

      ◆ 自主開發的軟件控制系統,可按客戶要求進行各項功能的定制與升級

      ◆ 集成化的系統結構設計和大理石防震工作平臺,可有效提升系統的運行穩定性






      加工幅面:250mm×250mm(可定制化)

      ◆ 功率(W) 100W@1064nm(可選擇)

      ◆ 波長:1064/532/355nm(波段可選擇,可集成雙光路系統、三光路系統)

      ◆ 脈寬 :飛秒、皮秒可選

      ◆ 聚焦光斑:5-25μm(可定制)

      ◆ 鉆孔徑深比:120(鉆孔模組選擇)





      應用材料及領域

        ◆ 材料:玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料
        ◆ 應用領域:高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等


      加工效果示例圖

       

       





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