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      紫外皮秒激光精細微加工設備
      
        
      該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發的專用設備，設備集成了高速，高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。
      
        
      
      
    
      
    
      
      
      
      
        
      
          
      
	該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發的專用設備，設備集成了高速，高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。 

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

              
      
        
      
          
      
	◆ 選用自主研發高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價比 

      

      
	◆ 有效控制加工熱效應，很好的改善產品屏邊和熱影響 

      

      
	◆ 自主研發的雙工位加工系統穩定可靠 

      

      
	◆ 成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝搭配 

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

              
      

        
      
          ◆ 激光可選：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W
      
◆ 掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設計）
      
◆ 工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位
      
◆ 加工幅面：650×550mm/350×500mm/
      
◆ 深度控制：±5um以內
      
◆ 加工圖案：直線，斜線，曲線
      
       

      
	
      

      

      
	
      

      

      
	
      

      

      
	
      

      

      
	
      

              
      
        
      
          
      
	▌加工效果示例圖： 

      

      
	   

      

      
	
      

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      

              
      
      
      
    
      

  
      

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