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      AMOLED Cell 切割設備

      設備用于將AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。

      設備用于將AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。

      該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。





      ◆ 設備采用全自動加工方式,節省人力,降低失誤率

      ◆ 采用自主開發的操作控制軟件,操作方便,可定制

      ◆ 國內多地設有售后服務點,對應迅速





      ◆ 基板切割尺寸:≤1500×925mm(可定制)
      ◆ 適用基板厚度:0.1~0.7mm(玻璃基板,或者純柔性)
      ◆ 其他詳細參數可與技術人員交流




      應用領域

        ◆ AMOLED柔性基板的激光切割



      加工效果示例圖:

             產品實圖                外形全切                     端子半切

        






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